2007年8月29日，高密度系统集成封装联合研究中心在深圳格兰德假日酒店举行了签约仪式。联合研究中心由中科院微电子研究所、中科院深圳先进技术研究院、华为技术有限公司、江阴长电先进封装有限公司四家单位联合发起成立。深圳先进技术院樊建平院长、微电子所叶甜春所长、华为公司姜向中部长、长电公司王新潮董事长代表四家单位签约。出席仪式并见证了签约过程的领导和来宾包括：信息产业部产品司丁文武副司长，中国半导体行业协会封装分会毕克允理事长，深圳市科技和信息局陆健副局长等领导，同时，深圳市贸工局、高新办、发改局、南山科技局、深圳ICC等单位的相关领导也出席了签约仪式。
　  签约仪式由叶甜春所长主持。樊建平院长代表四家单位致欢迎词，万里兮博士介绍了研究中心的背景。丁文武副司长、陆健副局长、毕克允理事长等分别发言，对研究中心成立表示祝贺，对系统级封装技术的前景表示肯定，并对研究中心的发展提出了宝贵建议。
　  长电先进封装公司总经理赖志明、华为公司中央硬件部规划部张键、深圳先进院徐晓东副院长、科研处费璟昊处长、公共技术平台、低成本健康中心、科研处、医疗器械中心、光电研究室的相关人员出席了本次签约仪式。
　  签约仪式后，研究中心召开了第一次理事会。理事会就新成员加入原则、知识产权原则、中心章程等进行了讨论。
　  高密度系统集成封装联合研究中心将从事高密度系统级封装技术的研究、开发、服务、产业化和人才培养。系统级封装技术(System-on-Package, SOP或System-in-Package, SIP)是实现未来芯片和电子产品小型化、高性能、高可靠性和低成本的重要途径，是未来电子技术发展的重要方向之一，经过多年的发展，逐渐成为国际上研究的热点，并逐渐开始产业化应用。国内产业对先进封装技术有巨大需求，但研究刚刚起步。各方以需求为导向，联合成立研究中心，从事自主知识产权的系统级封装关键技术研究。
　  研究中心的目标是整合优势资源，通过产学研用结合的全面合作，为我国电子信息产业提供与国际水平同步的系统级封装技术服务，探索跨地域、跨行业、跨学科的产学研合作模式，搭建面向全国的高密度系统集成封装公共技术服务平台。条件成熟后，以四方为核心单位筹建产学研联盟，逐步建成国际一流的高密度系统集成封装产业共性技术平台。中心研究方向包括系统级封装的设计与仿真、基板材料与功能材料、基板工艺、微组装工艺、测试技术、可靠性等。目前，各成员单位已各自拥有较强的科研团队。联合研究中心根据总体科研方向和科研项目情况，对科研团队构成进行统一规划，依据各单位分工，给予指导。科研团队包括基础研究、应用研究和产品开发人员，涵盖了设计、仿真、材料、工艺和制造等方面。研究中心拥有国际一流的封装研究中心的归国专家作为学术带头人。