学术活动--中国科学院深圳先进技术研究院

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学术活动

07-122016

[2016-7-12]微细、精密、镜面机械制造技术及应用

集成所第230次集成科学与技术系列学术讲座将于7月12日（周二）上午10:00~11:00在B1017召开。本次讲座特邀华南理工大学的谢晋教授作题为“微细、精密、镜面机械制造技术及应用”的学术报告。会议由精密工程中心的何凯老师主持，诚挚邀请家准时参加、学习和交流！
07-122016

[2016-7-12]基于模板法的纳米结构材料的分子组装

集成所第231次集成科学与技术系列学术讲座将于7月12日（周二）上午10:00~12:00在B100召开。本次讲座特邀中国科学院化学研究所的李峻柏研究员作题为“基于模板法的纳米结构材料的分子组装”的学术报告。会议由先进材料中心的孙蓉老师主持，诚挚邀请家准时参加、学习和交流！
07-122016

[2016-7-8]Structure based ASCII Art

集成所第229次集成科学与技术系列学术讲座将于7月8日（周五）上午9:30~11:30在B810召开。本次讲座特邀华南理工大学的徐雪妙教授作题为“Structure based ASCII Art ” 的学术报告。会议由多媒体中心的乔宇研究员主持，诚挚邀请家准时参加、学习和交流！
07-122016

[2016-6-30]Multi-Scale and Multi-Modal Co-Robotic Systems: Design, Sensing, Control and Applications

集成所第228次集成科学与技术系列学术讲座将于6月30日（周四）上午10:30~11:30在B810召开。本次讲座特邀内华达大学的申延涛教授作题为“Multi-Scale and Multi-Modal Co-Robotic Systems: Design, Sensing, Control and Applications ” 的学术报告。会议由智能仿生中心的欧勇盛研究员主...
07-122016

[2016-6-27]Synthesis of Hollow Nanostructures for Electrochemical Energy Storage

集成所第226次集成科学与技术系列学术讲座将于6月27日（周一）上午10:00~12:00在B810召开。本次讲座特邀新加坡南洋理工大学的楼熊文教授作题为“Synthesis of Hollow Nanostructures for Electrochemical Energy Storage”的学术报告。会议由功能薄膜中心的唐永炳研究员主持，诚挚邀请家...
07-122016

[2016-6-23]Machine Learning in Medical Imaging Analysis

集成所第227次集成科学与技术系列学术讲座将于6月23日（今天）上午10:30~11:30在B810召开。本次讲座特邀美国北卡罗来纳大学教堂山分校的沈定刚教授作题为“Machine Learning in Medical Imaging Analysis”的学术报告。会议由多媒体中心的乔宇研究员主持，诚挚邀请家准时参加、学习和交流！
06-142016

[2016-06-14]Dr. Derek Ho——DNA Biosensing in CMOS: Fact or Fiction?

医工所将于2016年6月14日（周二）上午11:00-12:00，在 A601会议室举办第572期生物医学与健康工程学术讲座，特邀香港城市大学 Dr. Derek Ho作题为“DNA Biosensing in CMOS: Fact or Fiction?”的学术报告。诚挚邀请大家参加学习和交流！
06-042018

深圳先进院召开“国土资源与生态环境安全监测”会议

旨在推动深圳市立足“一带一路”交叉核心地位的战略发展，配合国家重点研发项目“国土资源与生态环境安全监测系统集成技术及应急响应示范”的实施。为了推动深圳市立足“一带一路”交叉核心地位的战略发展，配合国家重点研发项目“国土资源与生态环境安全监测系统集成技术及应急响应示范”的实施，6月2日，中国科学院深圳先进技术研究院数字所空间信息研究中心召开关于“国土资源与生态环境安全监测系统”学术研讨会。会议由陈劲松研究...
05-152018

宾夕法尼亚州立大学王庆教授访问深圳先进院

王庆教授首先从储能器件的种类和特点入手，分析了电池、超电容和电介质电容器优缺点，介绍了其团队在薄膜电容器领域的研究成果。5月11日上午，应中国科学院深圳先进技术研究院集成所先进材料中心于淑会研究员邀请，美国宾夕法尼亚州立大学王庆教授访问深圳先进院，参观高密度电子封装材料与器件实验室，并带来题为“Polymer Composites for Electrical Energy Storage and Conversion”的精彩学术报告。中心科研骨干...
05-152018

“用于三维集成电路异构集成的扇出晶圆/面板级封装”学术报告会举行

John H. Lau博士从电子封装技术的发展历程讲起，并针对Fan-Out晶圆级封装中的Redistribution Layer (RDL) 技术做了详细的介绍。5月11日下午，应中国科学院深圳先进技术研究院先进材料中心主任孙蓉研究员邀请，ASM太平洋科技有限公司半导体技术顾问John H. Lau（刘汉诚）博士在A504报告厅作了题为“Fan-Out Wafer/Panel Level Packaging for 3D IC Heterogeneous Integration”的学术报告，相关研究领域的学者、学生...

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